10 月 16 日消息，消息芯片据日本经济新闻报道，称台台积电计划在日本制造 6nm 的积电将日高端半导体，将在正在讨论建设的本熊本第熊本第二工厂生产，总投资额约为 2 万亿日元（备注：当前约 978 亿元人民币），工厂日本经济产业省考虑最多提供 9000 亿日元（当前约 440.1 亿元人民币）左右的量产资金支持。

日本政府将把包括台积电新工厂在内的消息芯片半导体支持措施写入最快 10 月内出台的经济政策。日本经济产业省在 2023 年度的称台补充预算案中合计列入了 3.355 万亿日元（当前约 1640.6 亿元人民币），将增加用于支持半导体的积电将日“后 5G 基金”和“尖端半导体基金”等，随后将与日本财务省协商，本熊本第确定最终金额。工厂

报道称，量产目前日本只能自主生产 40nm 水平的消息芯片半导体，而台积电的称台加入无疑能够大大提升制程水平。台积电自 2022 年 4 月开始在熊本建设半导体第一工厂，积电将日预计总投资为 1.2 万亿日元（当前约 586.8 亿元人民币）左右，将量产 12～28nm 的半导体。

生产尖端产品的第二工厂预计 2024 年夏季之前动工，2027 年开始量产，力争每月量产 6 万个左右，预计量产 6nm 和 12nm 的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。新的第二工厂在投资规模和产品性能上将超过第一工厂。

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(责任编辑：焦点)